微組裝工藝工程師
10000-15000元
應(yīng)屆畢業(yè)生
大專(zhuān)
應(yīng)屆畢業(yè)生
大專(zhuān)
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
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崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)微波產(chǎn)品微組裝、電裝工藝的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā);
2、 制定和編寫(xiě)微波產(chǎn)品微組裝工藝流程規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等相關(guān)工藝文件;
3、 實(shí)施工藝培訓(xùn)、工藝指導(dǎo)與工藝監(jiān)督;
4、 參與項(xiàng)目的工藝評(píng)審;
5、 對(duì)微波產(chǎn)品工藝過(guò)程的材料、流程、可靠性進(jìn)行設(shè)計(jì);
6、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝設(shè)備和工具的選型、升級(jí)等工作;
7、 負(fù)責(zé)微組裝設(shè)備的維護(hù)和管理。
任職要求:
1、 大專(zhuān)及以上學(xué)歷,材料、電子、微電子、通信、機(jī)電等專(zhuān)業(yè);三年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、 有電子或微電子(微組裝)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
3、 有編制工藝文件經(jīng)驗(yàn),有制程規(guī)劃經(jīng)驗(yàn);
4、 熟悉微組裝設(shè)備、工藝流程、操作規(guī)程;
5、 熟悉裸芯片共晶、基片燒結(jié)、導(dǎo)電膠粘接、鍵合、回流焊等工藝原理及設(shè)備使用;
6、 熟練使用常規(guī)office辦公軟件,有AutoCAD、AD等軟件看圖、識(shí)圖能力。
1、 負(fù)責(zé)微波產(chǎn)品微組裝、電裝工藝的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā);
2、 制定和編寫(xiě)微波產(chǎn)品微組裝工藝流程規(guī)范、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等相關(guān)工藝文件;
3、 實(shí)施工藝培訓(xùn)、工藝指導(dǎo)與工藝監(jiān)督;
4、 參與項(xiàng)目的工藝評(píng)審;
5、 對(duì)微波產(chǎn)品工藝過(guò)程的材料、流程、可靠性進(jìn)行設(shè)計(jì);
6、 負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝設(shè)備和工具的選型、升級(jí)等工作;
7、 負(fù)責(zé)微組裝設(shè)備的維護(hù)和管理。
任職要求:
1、 大專(zhuān)及以上學(xué)歷,材料、電子、微電子、通信、機(jī)電等專(zhuān)業(yè);三年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2、 有電子或微電子(微組裝)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn);
3、 有編制工藝文件經(jīng)驗(yàn),有制程規(guī)劃經(jīng)驗(yàn);
4、 熟悉微組裝設(shè)備、工藝流程、操作規(guī)程;
5、 熟悉裸芯片共晶、基片燒結(jié)、導(dǎo)電膠粘接、鍵合、回流焊等工藝原理及設(shè)備使用;
6、 熟練使用常規(guī)office辦公軟件,有AutoCAD、AD等軟件看圖、識(shí)圖能力。
工作地點(diǎn)
地址:興和路
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職位發(fā)布者
HR
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通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/增值服務(wù)
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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江蘇省南京市玄武區(qū)玄武大道699-18號(hào)百家匯9棟6-7樓
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