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職位描述：
1、根據(jù)產(chǎn)品需求、性能、成本、穩(wěn)定性、工藝等要求進(jìn)行硬件選型，負(fù)責(zé)以cpu為核心的嵌入系統(tǒng)的硬件及軟件設(shè)計；
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品調(diào)試與測試，以及批量生產(chǎn)時的技術(shù)支持，對已有項目出現(xiàn)的硬件問題進(jìn)行定位和改進(jìn)；
3、獨立完成產(chǎn)品軟硬件設(shè)計相關(guān)文檔撰寫，以及配合產(chǎn)品專利的申請相關(guān)工作。
崗位要求:
1、熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力；有直接的硬件電路調(diào)試經(jīng)驗，至少參與過一個完整的硬件項目設(shè)計，有獨立解決問題的能力；
2、熟練使用原理圖設(shè)計eda工具，至少會orcad、allegr、altium designer中的一種，能夠繪制2層、4層乃至8層的電路板；
3、熟悉常用的芯片、基本電路，了解高速電路及布線方法，電源管理，電池充放電相關(guān)的技術(shù)電路芯片等，具有串口、以太網(wǎng)、usb、vga等常見硬件接口電路的設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗；
4、具備emc（電磁兼容），電路保護(hù)可靠性知識，能編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書、產(chǎn)品測試報告；
5、會使用常用的編程軟件（mdk、ccs等），能夠使用至少一種單片機(jī)，arm,dsp;具備一定c語言開發(fā)能力，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗；
6、電子類工學(xué)專業(yè)，本科1年工作經(jīng)驗或碩士學(xué)歷；
7、良好英語能力，cet4水平，能夠看懂各種datasheet;
8、有良好的主動性，良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力。