職位描述
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職責(zé):
1、編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析;
2、在項目經(jīng)理的領(lǐng)導(dǎo)下實施產(chǎn)品的軟、硬件設(shè)計和調(diào)試、實驗
3、負(fù)責(zé)PCB版的布線工作
4、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品實驗樣件的焊接、制作、調(diào)試工作
5、完成項目經(jīng)理或部門領(lǐng)導(dǎo)交待的其他任務(wù)
要求:
1、理工類本科以上學(xué)歷,
2、有高度的工作責(zé)任心,有較好的理解、表達(dá)和溝通能力
3、3-5年硬件開發(fā)或測試工作經(jīng)驗者待遇從優(yōu),
4、熟悉模擬和數(shù)字硬件電路的設(shè)計和調(diào)試工作。熟練運用PCB設(shè)計軟件
工作地點
地址:北京門頭溝區(qū)北京門頭溝區(qū)蓮石湖西路98號院7號樓9層
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職位發(fā)布者
HR
北京他山科技有限公司
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其他類型
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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蓮石湖西路98號院7號樓901
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-05-06 06:22:50
1355人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
