職位描述
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崗位要求:1. 學歷要求:本科及以上 2. 專業(yè)要求:機械、電子、材料等專業(yè)3. 外語要求:英語4級及以上,或韓語精通4. 工作經驗:經驗不限,有半導體封裝工程或產品經驗,熟悉數據分析以及項目管理經驗者優(yōu)先崗位職責:1. 負責收集組裝工程不良數據,分析不良發(fā)生原因2. 負責分析Commonality,提出Coverage 3. 負責開發(fā)相關可視化系統(tǒng)4. 負責挖掘相關改善課題并推進完成
職能類別:半導體技術
工作地點
地址:蘇州姑蘇區(qū)蘇州-工業(yè)園區(qū)
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蘇州
應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-03-30 17:45:05
3220人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
