應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：1、對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進行電性及物性失效分析，并找到其失效的根本原因；2、與客戶進行溝通，了解其具體分析要求并制定合理的分析方案；3、為客戶提供包含分析結(jié)果及建議的完整分析報告；4、與其他部門進行有效合作。任職資格：1、本科及以上學(xué)歷，材料相關(guān)、物理學(xué)、微電子相關(guān)專業(yè)；2、了解和掌握各種常用的失效分析方法，如：EMMI、OBIRCH、Decap、SEM、FIB、X-RAY等；3、具有2-3年芯片或半導(dǎo)體相關(guān)器件的電性失效分析經(jīng)驗，有第三方實驗室失效分析經(jīng)驗的優(yōu)先；4、具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，具有良好的帶團隊的潛質(zhì)。
職能類別：失效分析工程師(FA)
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)成都-高新區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
成都高新發(fā)展股份有限公司
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房地產(chǎn)開發(fā)·建筑與工程
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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九興大道8號
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