職位描述
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崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)CMOS平臺的工藝開發(fā); 2.制定工藝流程、確定工藝參數(shù)、執(zhí)行流片方案; 3.進(jìn)行工藝優(yōu)化、良率提升、可靠性改善,組織協(xié)調(diào)各技術(shù)單位解決各類技術(shù)難題,提出解決方案; 4.研發(fā)過程中各類技術(shù)問題的總結(jié)及相關(guān)技術(shù)文檔的準(zhǔn)備; 5.協(xié)調(diào)各部門資源,確保項目按進(jìn)度推進(jìn)。 任職資格: 1.半導(dǎo)體物理、微電子、材料學(xué)、化學(xué)工程、物理等相關(guān)專業(yè)畢業(yè); 2.具有3年以上工藝整合、工藝開發(fā)經(jīng)驗,熟悉先進(jìn)節(jié)點(diǎn)CMOS工藝者優(yōu)先; 3.積極主動、有責(zé)任心、做事踏實認(rèn)真、具有良好的團(tuán)隊合作精神。
工作地點(diǎn)
地址:武漢武漢
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-03-22 03:54:34
1227人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
