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1、負責芯片版圖物理實現(xiàn)，包括存儲芯片單元，陣列，驅(qū)動，讀，寫電路，模擬電路及其他電路版圖的全定制設(shè)計與驗證；2、完成全芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線，靜態(tài)時序分析，時序庫和物理庫的建立，寄生參數(shù)提取和物理驗證；3、參與芯片的架構(gòu)定義與設(shè)計；4、負責芯片后端/版圖設(shè)計驗證環(huán)境的建立；5、負責與foundry交互，包括PDK，?Design?library，Tape-out；6、參與版圖工具開發(fā)與維護。任職要求1、本科及以上學歷，計算機、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)；2、三年以上模擬、數(shù)字IP和SoC版圖和后端設(shè)計經(jīng)驗及成功流片經(jīng)驗；3、熟悉SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制，時序分析、功耗分析，參數(shù)提取、版圖處理等工作；4、熟悉CMOS半導體工藝及版圖層次結(jié)構(gòu)；熟練使用腳本語言perl、tcl?等工具；5、熟練掌握各種后端SoC設(shè)計工具，具有較強的時序和功耗分析分析能力；6、具有DDR3、ECC和memory?BIST等相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。 職能類別：版圖設(shè)計工程師