應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé): 1、執(zhí)行先進(jìn)光刻工藝技術(shù)研究及開發(fā)； 2、負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝OPC模型建立及驗證，先進(jìn)工藝OPC相關(guān)RET技術(shù)研究； 3、執(zhí)行本崗位既定工作目標(biāo)和研發(fā)任務(wù)，協(xié)同TD和其他工藝模塊一起完成研發(fā)工作； 4、提交專利和研究論文。 任職要求: 1、碩士及以上學(xué)歷，微電子學(xué)、物理學(xué)、光學(xué)、材料等相關(guān)專業(yè)，5年以上OPC工作經(jīng)驗； 2、了解半導(dǎo)體工藝制造流程，具備技術(shù)調(diào)研和數(shù)據(jù)分析能力； 3、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神，具備獨立工作、分析和解決問題能力，良好的中英文讀寫說能力。
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工作地點
地址：武漢武漢
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職位發(fā)布者
劉先生/..HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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