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主要職責(zé): 1、負(fù)責(zé)單板PCB layout設(shè)計工作，包括芯片設(shè)計指導(dǎo)書的解讀，PCB的布局、布線、電源及高速信號的處理等工作，最終對PCB設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé)； 2、負(fù)責(zé)解決系統(tǒng)中各單板EMC兼容、ESD保護和散熱、PCB的可生產(chǎn)性等問題； 3、負(fù)責(zé)PCB互連方案討論及輸出，參與同行評審，以及相關(guān)單板互聯(lián)方案的可行性評估； 4、負(fù)責(zé)完成公司單板高速信號仿真分析和設(shè)計，電源的處理、仿真等工作； 任職要求: 1、具備模擬電路、高速數(shù)字PCB設(shè)計經(jīng)驗，有SI、EMC/EMI分析和解決能力者優(yōu)先； 2、能夠熟練使用EDA相關(guān)設(shè)計軟件，有Cadence或Mentor、AD等經(jīng)驗者優(yōu)先； 3、熟悉PCB制造工藝、熟悉SMT生產(chǎn)工藝； 4、工作認(rèn)真，負(fù)責(zé)，態(tài)度積極，良好的團隊協(xié)作精神、較強的溝通協(xié)調(diào)能力。