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1.負責(zé)公司藍牙產(chǎn)品硬件方案，對產(chǎn)品硬件規(guī)格負責(zé)，并制定產(chǎn)品開發(fā)過程中與硬件相關(guān)的計劃，對產(chǎn)品硬件開發(fā)的過程、進度、風(fēng)險負責(zé)2.負責(zé)硬件設(shè)計方案評估與確認、確保硬件相關(guān)功能和性能的可實現(xiàn)性以及硬件器件選型3.負責(zé)原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計評審、協(xié)助整機堆疊設(shè)計4.負責(zé)試產(chǎn)導(dǎo)入、試產(chǎn)及量產(chǎn)跟進以及中間所有環(huán)節(jié)的硬件問題分析及關(guān)閉，確保批量順利完成5.負責(zé)硬件調(diào)試整改，確保按計劃達成產(chǎn)品需求6.負責(zé)硬件設(shè)計文檔歸檔，和硬件生產(chǎn)資料輸出職位要求：1.40周歲以下，電子科學(xué)、電子通訊、微電子、電子工程及自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷2.具有3年以上硬件研發(fā)開發(fā)工作經(jīng)驗，有手機平板、TWS藍牙耳機、無線智能音箱者（WiFi、藍牙等）、手表可穿戴產(chǎn)品優(yōu)先，有服務(wù)華為、榮耀、OV、哈曼、安克等一線品牌經(jīng)歷優(yōu)先3.精通模擬電路與數(shù)字電路，熟練使用PADS,Cadence,Dxdesigner,CAM350等制圖工具4.熟練使用示波器、數(shù)字直流電源、常用測試設(shè)備及電路仿真軟件5.有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗，熟悉ESD、EMC設(shè)計、可靠性設(shè)計6.熟悉恒玄BES、CSR、Qualcomm、Realtek、AIROHA等平臺著優(yōu)先7.能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料8.具有較強的抗壓能力，團隊協(xié)作能力及執(zhí)行力，有良好的溝通、協(xié)調(diào)、推動能力以及風(fēng)險管控意識。 年齡要求：25-39歲 職能類別：高級硬件工程師