應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職位描述：1、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)中心交換機(jī)方案設(shè)計，主導(dǎo)需求分析，器件選型和新器件引入，原理圖設(shè)計，PCB評審，硬件調(diào)測和生產(chǎn)導(dǎo)入等工作；2、負(fù)責(zé)硬件研發(fā)問題、市場反饋問題的定位、故障分析和改進(jìn)工作；3、主導(dǎo)交換機(jī)方向硬件相關(guān)技術(shù)預(yù)研工作。職位要求1、3年以上交換機(jī)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉 Broadcom、Marvell 等主流交換芯片硬件開發(fā)設(shè)計；3、具備數(shù)字電路設(shè)計、系統(tǒng)調(diào)試、電源和信號完整性、熱設(shè)計等相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；4、有10G/25G/40G/100G等高速網(wǎng)絡(luò)接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；5、有數(shù)據(jù)中心盒式/框式交換機(jī)產(chǎn)品研發(fā)的項目經(jīng)驗(yàn)。
職能類別：嵌入式硬件開發(fā)(主板機(jī)等)
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工作地點(diǎn)
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州-濱江區(qū)
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