應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1、 封裝相關(guān)WB及后段樣品加工作業(yè)；
2、 封裝相關(guān)WB工序治具設(shè)計(jì)，WB工序現(xiàn)場異常改善
3、 封裝產(chǎn)品SOP編寫及現(xiàn)場培訓(xùn)
4、 產(chǎn)品批量導(dǎo)入中相關(guān)異常改善
5、 封裝產(chǎn)品WB工序CP、FMEA編制及維護(hù)
任職要求：
1、 了解DA工序相關(guān)設(shè)備、工藝，熟悉封裝相關(guān)常見異常；
2、 了解或熟悉點(diǎn)膠工序常見異常，基本工藝原理等；
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）無錫-新吳區(qū)無錫深南電路有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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