應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-05-07 12:06:01
8574人關(guān)注
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證，請放心投遞
1、負(fù)責(zé)新芯片驗證階段的驅(qū)動開發(fā)；
2、負(fù)責(zé)新芯片回片后的產(chǎn)品化導(dǎo)入；
3、參與cpu小系統(tǒng)規(guī)范化及制定；
4、負(fù)責(zé)arm、risc-v等架構(gòu)的驅(qū)動子系統(tǒng)的特性設(shè)計、編碼、性能調(diào)測和優(yōu)化；
5、負(fù)責(zé)小系統(tǒng)啟動os，內(nèi)核下總線、存儲、網(wǎng)口、加速器驅(qū)動開發(fā)；
6、負(fù)責(zé)cpu外圍芯片的驅(qū)動開發(fā)；
7、負(fù)責(zé)驅(qū)動代碼框架優(yōu)化及芯片性能提升；
8、負(fù)責(zé)eth/flexe/pos/小顆粒/ces/cbr業(yè)務(wù)邏輯代碼實現(xiàn)與調(diào)優(yōu)。
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工作地點
地址：南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)華為南京研究所
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職位發(fā)布者
HR
華為技術(shù)有限公司
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1000人以上
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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