職位描述
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崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)制定功率半導(dǎo)體器件/控制器硬件電氣功能/性能測試,熱測試,環(huán)境測試,耐久測試等技術(shù)方案
2.負(fù)責(zé)測試設(shè)備供應(yīng)商管理,設(shè)備選型或定制,實驗室建設(shè)及管理,及測試環(huán)境搭建等
3.負(fù)責(zé)硬件測試執(zhí)行,記錄,輸出測試報告,及問題原因分析
4.負(fù)責(zé)建立硬件測試流程,及問題管理閉環(huán)流程
任職要求:
1.熟悉功率半導(dǎo)體器件(IGBT/Mosfet等)開關(guān)測試,損耗測試,雙脈沖測試,熱測試,環(huán)境測試,耐久測試等原理,標(biāo)準(zhǔn),方案,測試環(huán)境,及有2年以上測試實際操作經(jīng)驗
2.熟悉控制器(開關(guān)電源,電機控制器,光伏逆變器等)硬件驅(qū)動電路,電源電路,通信電路,傳感檢測電路,處理器電路等電氣測試,及產(chǎn)品功能測試
3.熟悉SiC及相關(guān)產(chǎn)品測試及應(yīng)用開發(fā)者優(yōu)先
4.本科以上學(xué)歷,英文文檔閱讀無障礙
5.工作態(tài)度積極主動,踏實認(rèn)真,溝通良好
工作地點
地址:上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)浦東區(qū)張江高科技園區(qū)郭守敬路433號
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職位發(fā)布者
HR
武漢力源信息技術(shù)股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷大道武大園三路5號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-24 19:18:34
3045人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
