應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1.負(fù)責(zé)3DIC 項(xiàng)目Tape out/GDS handle/TSK design等；
2. 負(fù)責(zé)匯總整理3DIC PDK 文檔，與客戶溝通，確認(rèn)技術(shù)平臺信息等；
3. 負(fù)責(zé)整理3DIC IP、std cell、pcell，golden test cell…等技術(shù)文件。
任職要求：
1. 具有半導(dǎo)體制造FAB PIE/IDM工廠PIE 、 TD、PDK，3年以上經(jīng)驗(yàn)；
2. 有3D/2.5D 先進(jìn)封裝芯片研發(fā)或制程經(jīng)驗(yàn)，對3D-IC工藝和市場有一定的研究；
3. 熟悉芯片設(shè)計(jì)流程，能用常用EDA 軟件處理GDS layout，了解tape out 流程及相關(guān)PDK文檔的優(yōu)先；
4. 較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神 ，較強(qiáng)的邏輯思維能力、溝通表達(dá)能力。有團(tuán)隊(duì)管理或項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 積極主動，穩(wěn)重踏實(shí)，工作嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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