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崗位職責(zé)： 1、參與新項目的技術(shù)可行性論證，提供設(shè)計方案和時間費用評估； 2、負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計以及pcb加工跟蹤以及硬件調(diào)試； 3、負(fù)責(zé)嵌入式硬件平臺的開發(fā)、測試、生產(chǎn)和售后專業(yè)支持工作； 4、完成硬件開發(fā)及過程文檔的編寫，負(fù)責(zé)原有產(chǎn)品的硬件設(shè)計變更和版本更替； 5、協(xié)助設(shè)計規(guī)格的建立和測試計劃的制定。 任職要求： 1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，單片機(jī)，電子，電氣，半導(dǎo)體，自動化，計算機(jī)或相關(guān)理工科專業(yè)， 2、具有一定的工業(yè)設(shè)計知識，熟悉硬件開發(fā)流程，良好的電子電路分析能力； 3、熟悉芯片選型，熟悉基于單片機(jī)的c語言編程則更佳； 4、有較強(qiáng)的模擬/數(shù)字電路的硬件設(shè)計調(diào)試能力，熟悉嵌入式系統(tǒng)原理； 5、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力，工作認(rèn)真，善于溝通。