職位描述
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職責描述:
1.熟悉FC封裝整個工藝流程
2.對于印刷、FC、回流焊、清洗、點膠、貼蓋、植球等工藝流程熟悉,有相關(guān)工藝基礎(chǔ)
3.負責FC產(chǎn)品新產(chǎn)品導入,確保產(chǎn)品及時生產(chǎn)及良率保證
4.負責FC產(chǎn)品工藝制程標優(yōu)化及標準化,工藝制程穩(wěn)定性的改善及提高
5.負責FC產(chǎn)品封裝、測試、可靠性等工程需求和問題的跟蹤及推廣
6.負責FC新產(chǎn)品,新材料,新工藝的導入
7.負責FC產(chǎn)品的質(zhì)量提升、良率提升等工程支持
8.能夠有獨立解決問題的能力,熟悉品質(zhì)異常處理流程和解決問題的能力
9.人員培訓,對工藝相關(guān)人員進行工藝及相關(guān)操作手法培訓
10.良好的溝通協(xié)調(diào)能力,具有較強的執(zhí)行力、責任心,能承受工作壓力
任職要求:
1.大專以上學歷,自動化、機械、電氣等專業(yè),10年以上工作經(jīng)驗;
2.熟悉8D報告,了解FCCSP,F(xiàn)CQFN,F(xiàn)CBGA等封裝技術(shù)。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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