應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-01 10:50:07
2132人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)
1.芯片項(xiàng)目NPI導(dǎo)入追蹤；
2.工程批次追蹤、產(chǎn)品特性分析；
3.Foundry WAT/良率特性分析；
4.RamP/MP良率提升/測試問題分析；
5.產(chǎn)品問題跟進(jìn)處理及決策；
6.Foundry工藝研究。
任職資格
1.本科學(xué)歷，電子信息類相關(guān)專業(yè)。
2.3-5年左右工作經(jīng)驗(yàn),熟悉半導(dǎo)體工藝。
3.具有團(tuán)隊(duì)合作精神、責(zé)任感和進(jìn)取心，良好的溝通及協(xié)調(diào)能力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：杭州杭州高新區(qū)（濱江區(qū)）杭州杭州 濱江區(qū) 聚光中心 C1座6層
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號(hào)2幢8層/9層
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