應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-10 01:26:59
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 根據(jù)電路功能及性能要求，完成版圖設計；
2. 使用EDA工具對版圖進行設計規(guī)則檢查；
3. 配合電路設計工程師完成電路的后仿真和版圖優(yōu)化；
4. 負責完成芯片tape out相關的流程。
任職要求：
1. 電子類相關專業(yè)本科及以上學歷，三年以上工作經(jīng)驗；
2．熟悉Virtuoso，Calibre等版圖設計工具的使用，熟悉drc和lvs規(guī)則;
3. 熟悉Cmos工藝制程，熟悉CMOS ESD和LATCH UP相關的版圖設計要求;
4. 具有良好的學習能力、溝通協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新四路18號
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