應屆畢業(yè)生
本科
2026-02-22 17:05:45
9779人關注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
崗位職責：
1.參與立項的技術評審，識別項目風險并提出建議；
2.負責工藝參數驗證，確認工序最佳參數范圍；
3.主導新材料、新設備、新工藝評估；
4.負責工藝文件（Flow chart、PFMEA、CP、SOP）的編制；
5.保證工序良率，針對影響良率TOP3異常做出優(yōu)化改善措施。
招聘?要求：
1.本科及以上學歷，電氣自動化、半導體封裝等相關專業(yè)；
2.3年以上die bond 或 wire bond工作經驗要求；
3.熟悉die bond 或 wire bond工藝優(yōu)先；
4.熟悉半導體封裝工藝流程及管控要點；
5.熟悉基本的分析方法（5WHY、魚骨圖、8D等）和驗證分析工具（DOE、8D、FMEA等）；
6.富有責任心，有良好的邏輯思維和溝通能力。
公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發(fā)展平臺，期待你的加入！
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)比亞迪股份有限公司葵涌工業(yè)園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
比亞迪股份有限公司
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深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號
