應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內(nèi)容:
1.負責半導體封裝設計工具開發(fā)與測試;
2.負責封裝設計工具導入驗證、用例構(gòu)建、客戶側(cè)
查詢 應用支持;
3.負責半導體封裝設計、熱力、電磁軟件功能完整性、穩(wěn)定性以及軟件性能測試。
崗位要求:
1.具有1-3年半導體封裝行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉WB，F(xiàn)C，SIP等封裝類型設計工藝(擁有2.5D，3D封裝設計經(jīng)驗優(yōu)先);
2.掌握封裝設計流程，擁有多層版圖設計經(jīng)驗;
3.有Allegro\Flotherm\Icepak\Sigrity\SIwave\HFSS一種或多種軟件應用經(jīng)驗優(yōu)先;
4.具有Python\C 等編程語言優(yōu)先
職位福利：五險一金、帶薪年假、14薪、彈性工作、節(jié)日福利、定期體檢、加班補助、績效獎金
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都郫都區(qū)華為成都研究所(1號門)
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職位發(fā)布者
HR
廣州思信電子科技有限公司
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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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上海張江高科技園區(qū)祖沖之路2305號b幢610室
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