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主要職責： 1、負責功率模塊設(shè)計開發(fā)階段的芯片選型、封裝材料選型、設(shè)計方案與工藝評審； 2、與合作部門以及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整模塊開發(fā)目標和有效推進模塊產(chǎn)品制造進度，及時滿足項目要求； 3、負責定義功率模塊FT測試標準和要求，管控模塊生產(chǎn)過程，確保出貨產(chǎn)品性能合格； 4、負責與市場銷售以及模塊客戶溝通對接，了解客戶需求，推廣模塊產(chǎn)品、協(xié)助解決模塊應(yīng)用問題； 5、協(xié)助支持其他部門完成功率模塊電性能評估、可靠性認證以及失效分析； 6、參與模塊技術(shù)路線的制定以及模塊開發(fā)流程體系建設(shè)。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電氣工程、電力電子、微電子等相關(guān)專業(yè)，具備3年以上功率模塊產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗； 2、熟悉功率模塊電氣設(shè)計工具（如 Solidworks、Q3D、Pspice等)，精通電磁場、電路、電力電子基礎(chǔ)； 3、熟悉功率半導(dǎo)體芯片工作原理、模塊封裝設(shè)計方法和工藝流程； 4、熟悉模塊特性測試方法、可靠性測試標準，有車規(guī)相關(guān)模塊產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 5、了解功率模塊典型應(yīng)用和常見失效； 6、邏輯清晰,執(zhí)行力強,具備良好的溝通能力和優(yōu)秀的團隊合作精神。