應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)對接項(xiàng)目及客戶，解讀客戶產(chǎn)品資料，包含制圖、BOM、工藝路線信息；
2、負(fù)責(zé)封裝項(xiàng)目生產(chǎn)指示資料的制作及維護(hù)，包含ERP系統(tǒng)資源維護(hù)、BD\MK\SOD圖紙、BOM處理等，同時(shí)具備資料異常識別比對能力；
3、負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品相關(guān)資料管理，工程文件的編寫更新；
4、負(fù)責(zé)封裝項(xiàng)目變更管理，保證項(xiàng)目合規(guī)準(zhǔn)確的完成資料更新；
5、負(fù)責(zé)對接各產(chǎn)品線項(xiàng)目，推動項(xiàng)目資料規(guī)范性；
6、區(qū)分各產(chǎn)品特點(diǎn)，針對性梳理編制各類封裝產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)流程、封裝工序UPH算法、推薦BOM等加工全套信息。
任職要求：
1、熟悉半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品生產(chǎn)制造流程，了解微組裝產(chǎn)品工藝知識；
2、了解業(yè)內(nèi)封裝工藝流程、BD/MK/SOD制圖、BOM處理方式；
3、具有較強(qiáng)的分析及溝通能力，熱忱敬業(yè)。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
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