硬件工程師
8000元以上
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1負(fù)責(zé)激光器電控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì),組織與協(xié)調(diào)相關(guān)開發(fā)人員完成新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)的器件選型、方案評(píng)估、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試等工作;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的安規(guī)及EM設(shè)計(jì)與評(píng)估、新選用電子元器件的評(píng)估、測試、驗(yàn)證等、所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝及可生產(chǎn)性評(píng)估等;
4.負(fù)責(zé)所研發(fā)產(chǎn)品的樣機(jī)制作、配合軟件工程師進(jìn)行硬件調(diào)試;
5.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的輸出;包括原理圖文件、Gerber文件、BOM等,編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職資格:
1.熟悉模擬、數(shù)字電路、熟練掌握FPGA、ARM或DSP外圍電路設(shè)計(jì),熟悉各種電子元器件的規(guī)格和選型;
2.熟練使用Cadence、PADS等設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)及PCBlayout,有多層板、高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉EMC/EMI以及電路保護(hù)原理;
4.具有一定的調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能夠熟練使用示波器等儀器,能夠熟練使用熱風(fēng)槍、電烙鐵者優(yōu)先(此項(xiàng)僅限于方便樣品個(gè)別器件更換調(diào)試,非批量生產(chǎn));
5.具有激光器相關(guān)硬件系統(tǒng)(高速光電信號(hào)采集處理和功率驅(qū)動(dòng)電路等)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1負(fù)責(zé)激光器電控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì),組織與協(xié)調(diào)相關(guān)開發(fā)人員完成新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)的器件選型、方案評(píng)估、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試等工作;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的安規(guī)及EM設(shè)計(jì)與評(píng)估、新選用電子元器件的評(píng)估、測試、驗(yàn)證等、所設(shè)計(jì)產(chǎn)品的工藝及可生產(chǎn)性評(píng)估等;
4.負(fù)責(zé)所研發(fā)產(chǎn)品的樣機(jī)制作、配合軟件工程師進(jìn)行硬件調(diào)試;
5.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文檔的輸出;包括原理圖文件、Gerber文件、BOM等,編寫相關(guān)技術(shù)文檔。
任職資格:
1.熟悉模擬、數(shù)字電路、熟練掌握FPGA、ARM或DSP外圍電路設(shè)計(jì),熟悉各種電子元器件的規(guī)格和選型;
2.熟練使用Cadence、PADS等設(shè)計(jì)軟件,能獨(dú)立進(jìn)行電路原理圖設(shè)計(jì)及PCBlayout,有多層板、高速板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.熟悉EMC/EMI以及電路保護(hù)原理;
4.具有一定的調(diào)試經(jīng)驗(yàn),能夠熟練使用示波器等儀器,能夠熟練使用熱風(fēng)槍、電烙鐵者優(yōu)先(此項(xiàng)僅限于方便樣品個(gè)別器件更換調(diào)試,非批量生產(chǎn));
5.具有激光器相關(guān)硬件系統(tǒng)(高速光電信號(hào)采集處理和功率驅(qū)動(dòng)電路等)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
地址:武漢江夏區(qū)研創(chuàng)中心東區(qū)22棟
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職位發(fā)布者
HR
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