應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位要求
1、負(fù)責(zé)項目硬件原理圖設(shè)計、PCBlayout、編制BOM等；
2、負(fù)責(zé)元器件選型，供應(yīng)商開發(fā)工作；
3、負(fù)責(zé)硬件單板開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)，生產(chǎn)問題解決等各項工作和相關(guān)文檔的撰寫；
4、負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)工程師，嵌入式軟件工程師完成整個項目調(diào)試工作；
5、負(fù)責(zé)制作樣品及測試確認(rèn)，跟進(jìn)項目立項到量產(chǎn)過程中硬件單板相關(guān)問題解決；
6、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品升級迭代，以及對其他部門的技術(shù)指導(dǎo)與支持工作；
職位要求：
1、熟練使用Altium Designer軟件，能獨立設(shè)計多層板PCB板，懂PCB的EMC設(shè)計；
2、深刻了解PCB設(shè)計規(guī)范、貼片生產(chǎn)工藝及可制造性工藝要求、會使用硬件調(diào)試測試工具
3、有嵌入式設(shè)備，定位通訊，車載設(shè)備，智能硬件等產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
4、具有射頻方面的設(shè)計，熟練使用無線射頻發(fā)生器與頻譜儀
5、具有完成有1~2個完整產(chǎn)品的開發(fā)過程
1、負(fù)責(zé)項目硬件原理圖設(shè)計、PCBlayout、編制BOM等；
2、負(fù)責(zé)元器件選型，供應(yīng)商開發(fā)工作；
3、負(fù)責(zé)硬件單板開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)，生產(chǎn)問題解決等各項工作和相關(guān)文檔的撰寫；
4、負(fù)責(zé)配合結(jié)構(gòu)工程師，嵌入式軟件工程師完成整個項目調(diào)試工作；
5、負(fù)責(zé)制作樣品及測試確認(rèn)，跟進(jìn)項目立項到量產(chǎn)過程中硬件單板相關(guān)問題解決；
6、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品升級迭代，以及對其他部門的技術(shù)指導(dǎo)與支持工作；
職位要求：
1、熟練使用Altium Designer軟件，能獨立設(shè)計多層板PCB板，懂PCB的EMC設(shè)計；
2、深刻了解PCB設(shè)計規(guī)范、貼片生產(chǎn)工藝及可制造性工藝要求、會使用硬件調(diào)試測試工具
3、有嵌入式設(shè)備，定位通訊，車載設(shè)備，智能硬件等產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
4、具有射頻方面的設(shè)計，熟練使用無線射頻發(fā)生器與頻譜儀
5、具有完成有1~2個完整產(chǎn)品的開發(fā)過程
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳坪山區(qū)深圳市坪山區(qū)坪山街道華瀚科技園3棟420
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職位發(fā)布者
HR
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