1、參與公司產(chǎn)品硬件方案制定與設(shè)計實現(xiàn);
2、負(fù)責(zé)項目的硬件設(shè)計,包括原理圖設(shè)計、樣機(jī)調(diào)試等;
3、負(fù)責(zé)分析解決項目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問題,按時完成項目開發(fā)計劃,保證項目質(zhì)量;
4、參與新器件新方案的選型、驗證;
5、參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入工作,參與供應(yīng)商設(shè)計方案的技術(shù)審核;
6、編寫項目技術(shù)文檔、作業(yè)指導(dǎo)書、BOM表等;
7、總結(jié)項目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能
任職要求:
1、電子、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷,3年以上開發(fā)工作經(jīng)驗,2個以上產(chǎn)品完整開發(fā)經(jīng)歷;
2、熟悉模擬、數(shù)字電路,具有豐富的電路設(shè)計經(jīng)驗和良好的電路分析能力,熟練掌握至少一種EDA設(shè)計軟件;
3、熟悉USB、SPI、UART、I2C等接口規(guī)范,熟悉信號放大、濾波、整形、AD/DA等常用電路;
4、熟悉SI、PI,具有豐富的電源、高速走線、阻抗匹配等的設(shè)計經(jīng)驗,對產(chǎn)品熱設(shè)計有相關(guān)經(jīng)驗;
5、熟悉常見ARM(cortex A和M系列)、FPGA(Xilinx)平臺及其硬件架構(gòu)、相關(guān)硬件接口及PCB設(shè)計;
6、熟悉示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具,具有常見硬件故障分析能力;
7、有以下經(jīng)驗者優(yōu)先:
1)有多層板(6層以上)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
2)有醫(yī)學(xué)超聲設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗,或雷達(dá)、聲納設(shè)備設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3)有SI、PI、電磁兼容設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
8、具備良好的溝通能力,能吃苦耐勞,有強(qiáng)烈的責(zé)任心。
9、了解STM32或FPGA編程者優(yōu)先。
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
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醫(yī)療設(shè)備·器械
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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龍眠大道568號南京生命科技小鎮(zhèn)2棟3層
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電性能分析工程師 8000元以上應(yīng)屆畢業(yè)生 不限南京玻璃纖維研究設(shè)計院
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