職位描述
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職責描述:
1、硬件設計:系統(tǒng)產品硬件方案設計、功能芯片選型、功能電路設計;
2、能熟練使用Cadence進行原理圖繪制與layout的確認
3、熟悉模擬電路和大功率驅動電路設計,熟悉常用視頻接口及協(xié)議;
4、掌握各種高速信號的設計與layout;
5、對EMC/EMI有一定了解,最好獨立參與過EMC問題解決;
崗位要求:
1、教育背景:電子、通信、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè),本科及以上學歷,碩士及以上優(yōu)先,醫(yī)療背景優(yōu)先。
2、工作經(jīng)驗:3年及以上數(shù)?;旌想娐坊蛳嚓P系統(tǒng)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗、或高速信號采集和處理硬件設計經(jīng)驗;
3、專業(yè)技能:
(1)能夠獨立完成數(shù)?;旌想娐废到y(tǒng)的方案設計、器件選型、接口設計工作;
(2)扎實的數(shù)字電路、模擬電路基礎和電子電路設計經(jīng)驗;
(3)具備基于FPGA的高速數(shù)據(jù)采集和處理軟硬件開發(fā)經(jīng)驗;熟悉PCIE、DDR、USB等接口;
(4)豐富的硬件開發(fā)經(jīng)驗,能夠指導初級硬件工程師進行硬件相關開發(fā)工作;
(5)良好的文檔記錄和編寫習慣,能夠將硬件開發(fā)工作文檔化、標準化;
(6)具有豐富的硬件量產經(jīng)驗,能夠指導初級硬件工程師和生產人員批量生產硬件;
4、具有良好的性格和交流能力,能夠與領導、同事良好溝通;
5、積極主動,對硬件系統(tǒng)開發(fā)工作有激情;
6、對產品開發(fā)工作有緊迫感,能夠盡可能加快研發(fā)和生產進度,幫助團隊早日實現(xiàn)產品化。
工作地點
地址:武漢江夏區(qū)武漢-洪山區(qū)高科園路99號
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職位發(fā)布者
HR
常州聯(lián)影智融醫(yī)療科技有限公司
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醫(yī)療設備·器械
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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常州武進國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)龍帆路

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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
