半導(dǎo)體封裝工藝工程師
7000-10000元
青島
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
青島
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):半導(dǎo)體封裝工藝研發(fā),改善
任職資格:化學(xué)、物理等理工類(lèi)專(zhuān)業(yè)本科、碩士畢業(yè)生
工作地點(diǎn)
地址:青島太白山路23號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
青島新核芯科技有限公司
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電子·微電子
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200-499人
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中外合資(合資·合作)
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國(guó)老山路2127號(hào)
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2026-02-01 02:39:12
1900人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
