應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
2026-04-05 05:56:30
889人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責(zé)描述：
SRAM/Flash/邏輯/射頻/高壓器件SPICE模型開發(fā)與維護
1）SPICE模型提取、仿真與驗證，模型QA；
2）器件特性：量測、數(shù)據(jù)繪圖，分析和fitting（匹配）；
3）SPICE模型Test key的開發(fā)和維護；
4）模型提取相關(guān)工具維護；
5）支持TD團隊進行器件模擬和器件調(diào)整。
任職要求：
1.微電子或物理專業(yè)碩士以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.熟悉MOS/LDMOS/Bipolar/Diode/Resistor/CAP/SRAM/flash模型提取；熟悉射頻模型提取；
3.熟悉HSpice/Spectre模擬器及常用軟件如mbp、mqa、bsimpplus、meqlab、iccap；
4.具有對晶片直流/交流/噪聲/射頻特性的實際操作及表征經(jīng)驗；
5.較強的溝通能力和團隊合作精神，邏輯思維能力強；
6.團隊合作和解決問題的能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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