應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1.負責(zé)3DIC 項目Tape out/GDS handle/TSK design等；
2. 負責(zé)匯總整理3DIC PDK 文檔，與客戶溝通，確認(rèn)技術(shù)平臺信息等；
3. 負責(zé)整理3DIC IP、std cell、pcell，golden test cell…等技術(shù)文件。
任職要求：
1. 具有半導(dǎo)體制造FAB PIE/IDM工廠PIE 、 TD、PDK，3年以上經(jīng)驗；
2. 有3D/2.5D 先進封裝芯片研發(fā)或制程經(jīng)驗，對3D-IC工藝和市場有一定的研究；
3. 熟悉芯片設(shè)計流程，能用常用EDA 軟件處理GDS layout，了解tape out 流程及相關(guān)PDK文檔的優(yōu)先；
4. 較強的組織協(xié)調(diào)能力和團隊合作精神 ，較強的邏輯思維能力、溝通表達能力。有團隊管理或項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 積極主動，穩(wěn)重踏實，工作嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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