應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)封裝的良率改善，整合資源，推動不良項目改善，結(jié)案總結(jié)
2.日常不良品解析分析，改善對策制定
3.負責(zé)組織各站完善及標準化的完成，包含F(xiàn)MEA/CP/SOP等
4.產(chǎn)品持續(xù)可靠性測試送樣，結(jié)果處理分析
5.對接客戶處理客訴異常及8D報告編寫
6.協(xié)助處理內(nèi)部異常，措施執(zhí)行
7.精益項目的開展
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷
2.熟悉封裝和站點標準及作業(yè)要求(減劃,DPS,SMT,塑封，打印，切割)
3.對FC PA類產(chǎn)品工藝流程熟悉
4.熟悉office辦公軟件的使用；
5.CET-4以上英語水平。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區(qū)南京-浦口區(qū)丁香路
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職位發(fā)布者
HR
華天科技(南京)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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南京市浦口區(qū)橋林丁香路16號
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