應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責描述：
1. 專注于刻蝕工藝系統(tǒng)性的管理和自動化程度的提升；計劃和實施生產線的Etch工藝的維護和持續(xù)改進；
2. 支持研發(fā)部門對于新工藝的研究開發(fā)和成本控制；產品良率的提升及缺陷的降低；
3. 團隊為導向地保持良好的Etch制程，能滿足生產的需要；定義機臺的基本工藝能力；
4. 評估，實施備用的材料，部件的可行性及風險評估；機臺的實時監(jiān)控；統(tǒng)計數(shù)據(jù)管控；
任職要求：
1.本科以上學歷，微電子學、材料學類、化學類、物理學類等相關專業(yè)；
2.5年以上同行業(yè)同崗位工作經驗；
3.熟悉半導體領域的數(shù)據(jù)管理工具和方法；
4.能夠獨立承擔一個項目的管理及找到最終的解決方案；
5.熟練使用office 相關的word，excel軟件應用；熟練的英語讀寫能力及較強的學習能力。
6.優(yōu)秀的溝通能力和管理能力；動手能力強，能夠吃苦耐勞，能夠適應無塵室輪班和加班制度。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新四路18號
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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公司性質未知
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武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新四路18號
