應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1.執(zhí)行前段工藝可靠性測試，如HCI、NBTI、PBTI、GOI、C-V、Charge pumping；
2.研究、開發(fā)新的半導(dǎo)體器件可靠性測試方法和標準；
3.設(shè)計可靠性測試結(jié)構(gòu)；
4.研究先進制程中的可靠性失效機理；
5.評估工藝異常導(dǎo)致的可靠性風(fēng)險。
任職要求：
1.有良好的半導(dǎo)體物理或固體物理基礎(chǔ)。5年以上工藝可靠性或者工藝開發(fā)經(jīng)驗，2年以上先進邏輯可靠性或者工藝開發(fā)經(jīng)驗。
2.對集成電路前段可靠性如HCI、NBTI、PBTI、GOI的失效機理和測試方法有深入了解，或者有MOS器件工藝開發(fā)、電性測試相關(guān)經(jīng)驗。碩士及以上。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)武漢新芯集成電路制造有限公司(高新四路)
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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