芯片封裝員-有社保有住宿-長白班
4000-7000元
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
任職要求:
1.大專及以上;相關(guān)電子信息、通信工程專業(yè)優(yōu)先;有相關(guān)工作經(jīng)歷優(yōu)先
2.接觸過芯片、電路板等模塊的焊接;熟悉電烙鐵、貼片等操作優(yōu)先
3.身體健康;吃苦耐勞;
崗位職責(zé):
1.對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行劃片切割、芯片貼裝、打線鍵合、塑封、電鍍外腳等工序
2.安裝集成電路芯片(元件)的外殼,可以采用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料, 通過特定的工藝將芯片(元件)包封起來,使得集成電路在各種環(huán)境和工作條件下能穩(wěn)定、可靠地工作。
薪資待遇:綜合薪資5-6K;入職購買社保;有住宿;有食堂;有年終獎(jiǎng)。
上班時(shí)間:8:00~18:00 固定周末單休
上班地點(diǎn):百草路
工作地點(diǎn)
地址:成都郫都區(qū)成都亞光高新產(chǎn)業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
四川英聯(lián)中才人力資源管理有限公司
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其他類型
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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四川省青白江區(qū)彌牟鎮(zhèn)長城路8號(hào)
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