應屆畢業(yè)生
學歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容：
1、光電子芯片制冷封裝工藝全流程管控。
2、光電子芯片制冷封裝可靠性結構仿真與設計。
3、光電子芯片封裝結構測試分析。
4、相關工藝文件及質量管控文件撰寫。
崗位要求：
1、大專及以上學歷，機械專業(yè)優(yōu)先。
2、了解CAD等相關繪圖軟件。
3、動手能力強，接觸過真空設備、鍍膜等。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市江蘇省蘇州市昆山市新塘路699號新塘路699號
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職位發(fā)布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司
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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務
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500-999人
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公司性質未知
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上海浦東新區(qū)花園石橋路33號花旗集團大廈1002室
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