應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-19 09:48:29
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
1.負責項目的硬件設計方案, 原理圖設計，電路設計，PCB設計，器件選型，編制產品及各級BOM；
2.配合產品的需求，與結構工程師對產品進行聯(lián)動開發(fā)，設計符合產品定義的電子軟硬件；
3.能獨立對設計產品測試反饋問題的整改，獨立進行產品EMC問題的整改；
4.調試硬件，解決內部測試和客戶測試時遇到的硬件問題，物料選型，新器件導入驗證和測試等相關工作；
5. 熟悉計算機系統(tǒng)總線架構原理圖（232/485、LAN、HDMI等）和電源原理圖技術；有較強的數字電路、模擬電路基礎；
6.與結構工程師配合，進行前期布局，布件討論，優(yōu)化及整改；
7.解決產品從設計到測試及量產過程中的技術支持；
8.工作積極主動，做事認真負責；善于溝通并能主動發(fā)現和解決問題。
任職要求：
1. 3年以上工作經驗，本科以上學歷，計算機、電子信息相關專業(yè)，有X86主板開發(fā)經驗者優(yōu)先考慮，工業(yè)產品開發(fā)經驗優(yōu)先考慮；
2. 熟練應用Cadence軟件進行原理圖設計；
3. 靜電，脈沖群和浪涌防護設計經驗優(yōu)先；
4. 熟練使用示波器，電烙鐵和萬用表等，能獨立完成樣品元器件全部焊接工作；
5. 精通計算機原理、組裝、維護和故障分析，從事過工業(yè)計算機硬件研發(fā)者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)上海莘閔留學人員科技創(chuàng)業(yè)園金都路4299號
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職位發(fā)布者
HR
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