職位描述
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工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件板卡的FPGA相關(guān)功能開發(fā),完成代碼編寫、仿真分析、時(shí)序分析、調(diào)試、優(yōu)化、技術(shù)文檔等工作;
2.配合硬件工程師完成產(chǎn)品整體設(shè)計(jì),包括FPGA資源評估、FPGA選型、管腳定義等;
3.根據(jù)硬件板卡芯片手冊,編寫相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序;
4.配合軟硬件工程師完成產(chǎn)品的功能開發(fā);
5.與軟硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切配合,支持產(chǎn)品聯(lián)調(diào)測試,協(xié)助定位系統(tǒng)中的問題;
6.項(xiàng)目相關(guān)文檔編寫和維護(hù),項(xiàng)目相關(guān)代碼、工程的維護(hù)。
任職資格:
1.碩士學(xué)歷,通訊、計(jì)算機(jī), 自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2.有高速接口PCIE 、以太網(wǎng)、DDR經(jīng)驗(yàn);
3.具備Xilinx公司FPGA、ZYNQ器件使用經(jīng)驗(yàn);
4.有高速圖像、信號采集開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。
1.負(fù)責(zé)硬件板卡的FPGA相關(guān)功能開發(fā),完成代碼編寫、仿真分析、時(shí)序分析、調(diào)試、優(yōu)化、技術(shù)文檔等工作;
2.配合硬件工程師完成產(chǎn)品整體設(shè)計(jì),包括FPGA資源評估、FPGA選型、管腳定義等;
3.根據(jù)硬件板卡芯片手冊,編寫相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序;
4.配合軟硬件工程師完成產(chǎn)品的功能開發(fā);
5.與軟硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)密切配合,支持產(chǎn)品聯(lián)調(diào)測試,協(xié)助定位系統(tǒng)中的問題;
6.項(xiàng)目相關(guān)文檔編寫和維護(hù),項(xiàng)目相關(guān)代碼、工程的維護(hù)。
任職資格:
1.碩士學(xué)歷,通訊、計(jì)算機(jī), 自控、電子等相關(guān)專業(yè);
2.有高速接口PCIE 、以太網(wǎng)、DDR經(jīng)驗(yàn);
3.具備Xilinx公司FPGA、ZYNQ器件使用經(jīng)驗(yàn);
4.有高速圖像、信號采集開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者。
工作地點(diǎn)
地址:景賢路6號H3棟201
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職位發(fā)布者
HR
無錫亙芯悅科技有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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