職位描述
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崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品可制造性及風(fēng)險策劃(DFM),覆蓋BOM選材、工藝流程設(shè)定、生產(chǎn)管控計劃制定等;
2、與內(nèi)、外部封裝廠合作,在線跟蹤新工藝、新產(chǎn)品的進(jìn)度,及時解決工程階段的技術(shù)難點,推動工藝及生產(chǎn)管控改善;
3、協(xié)助解決封裝的技術(shù)問題點,提供改善計劃、制定實驗、跟進(jìn)進(jìn)度并進(jìn)行結(jié)果總結(jié);
4、定期匯報新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度,保證按期交付樣品并完成無風(fēng)險量產(chǎn)導(dǎo)入;
崗位要求:
1、本科以上,3年以上封裝工藝,特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經(jīng)驗。
2、精通框架打線類和Clip類封裝,有功率模塊類封裝經(jīng)驗更佳;
3、熟悉封裝測試全流程的工藝、材料和關(guān)鍵控制點;熟悉產(chǎn)品的NPI導(dǎo)入流程,熟悉APQP或IPD流程;
4、較強(qiáng)的溝通、組織和團(tuán)隊合作能力,較強(qiáng)的質(zhì)量意識,優(yōu)秀的工程報告撰寫能力,
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識
1、新產(chǎn)品可制造性及風(fēng)險策劃(DFM),覆蓋BOM選材、工藝流程設(shè)定、生產(chǎn)管控計劃制定等;
2、與內(nèi)、外部封裝廠合作,在線跟蹤新工藝、新產(chǎn)品的進(jìn)度,及時解決工程階段的技術(shù)難點,推動工藝及生產(chǎn)管控改善;
3、協(xié)助解決封裝的技術(shù)問題點,提供改善計劃、制定實驗、跟進(jìn)進(jìn)度并進(jìn)行結(jié)果總結(jié);
4、定期匯報新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度,保證按期交付樣品并完成無風(fēng)險量產(chǎn)導(dǎo)入;
崗位要求:
1、本科以上,3年以上封裝工藝,特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經(jīng)驗。
2、精通框架打線類和Clip類封裝,有功率模塊類封裝經(jīng)驗更佳;
3、熟悉封裝測試全流程的工藝、材料和關(guān)鍵控制點;熟悉產(chǎn)品的NPI導(dǎo)入流程,熟悉APQP或IPD流程;
4、較強(qiáng)的溝通、組織和團(tuán)隊合作能力,較強(qiáng)的質(zhì)量意識,優(yōu)秀的工程報告撰寫能力,
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識
工作地點
地址:杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號
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職位發(fā)布者
HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
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電子·微電子
-
1000人以上
-
股份制企業(yè)
-
浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路500號

應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
