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封裝NPI工程師
面議 杭州 應(yīng)屆畢業(yè)生 學(xué)歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
杭州士蘭微電子股份有限公司 最近更新 1481人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
崗位職責(zé):
1、新產(chǎn)品可制造性及風(fēng)險策劃(DFM),覆蓋BOM選材、工藝流程設(shè)定、生產(chǎn)管控計劃制定等;
2、與內(nèi)、外部封裝廠合作,在線跟蹤新工藝、新產(chǎn)品的進(jìn)度,及時解決工程階段的技術(shù)難點,推動工藝及生產(chǎn)管控改善;
3、協(xié)助解決封裝的技術(shù)問題點,提供改善計劃、制定實驗、跟進(jìn)進(jìn)度并進(jìn)行結(jié)果總結(jié);
4、定期匯報新產(chǎn)品導(dǎo)入進(jìn)度,保證按期交付樣品并完成無風(fēng)險量產(chǎn)導(dǎo)入;
崗位要求:
1、本科以上,3年以上封裝工藝,特別是貼片/回流焊/塑封的工藝經(jīng)驗。
2、精通框架打線類和Clip類封裝,有功率模塊類封裝經(jīng)驗更佳;
3、熟悉封裝測試全流程的工藝、材料和關(guān)鍵控制點;熟悉產(chǎn)品的NPI導(dǎo)入流程,熟悉APQP或IPD流程;
4、較強(qiáng)的溝通、組織和團(tuán)隊合作能力,較強(qiáng)的質(zhì)量意識,優(yōu)秀的工程報告撰寫能力,
5、具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:杭州西湖區(qū)杭州西湖區(qū)黃姑山路4號 查看
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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