應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
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職責(zé)描述：
1. 負責(zé)DPS區(qū)域（Taping、Back Grinding、Laser Grooving、Blade Saw等）設(shè)備工藝能力評估、工藝調(diào)試、驗收等
2. 負責(zé)DPS區(qū)域工藝材料評估及DOE驗證，維護工藝穩(wěn)定性
3. 負責(zé)DPS工藝開發(fā)、Recipe建立及優(yōu)化
4. 負責(zé)對產(chǎn)線作業(yè)員、技術(shù)員培訓(xùn)及考核
5. 負責(zé)整理編寫工藝驗證報告、異常分析報告等
6. 能獨立處理生產(chǎn)中出現(xiàn)的品質(zhì)異常及區(qū)域相關(guān)工序良率改善
7. 制定及維護DPS區(qū)域工藝文件，如：PFMEA、OCAP、CP、作業(yè)指導(dǎo)性文件等
8. 服從上級主管的其他合理性工作安排
任職要求：
1． 機械/電子等相關(guān)理工科專業(yè)，大專及以上學(xué)歷，3年以上晶圓磨劃工藝、設(shè)備工作經(jīng)驗
2． 熟練掌握DPS區(qū)域工藝流程及設(shè)備操作
3． 具備DPS相關(guān)產(chǎn)品工藝開發(fā)能力，如：硅基材料、玻璃、氧化鋁、鈮酸鋰、鉭酸鋰等材料加工
4． 具備工藝文件編寫、DOE設(shè)計、異常分析、制程改善、產(chǎn)能提升等能力
5． 熟練使用日常辦公軟件（Excel、Word、PPT等）
6． 熟悉Disco等品牌設(shè)備操作經(jīng)驗
7． 具有良好的吃苦耐勞、團隊合作精神和溝通能力
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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