職位描述
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工作內(nèi)容:
1、主導(dǎo)新型微納結(jié)構(gòu)的工藝開發(fā),包括圖形化,蝕刻、鍍膜、CMP等,
2、測試各類微納結(jié)構(gòu)并收集數(shù)據(jù)。包括SeM、AFM、橢偏儀等。
3、歸納各類開發(fā)及測試數(shù)據(jù),編寫技術(shù)文檔,輸出開發(fā)及測試報告。
基本技能:
1,熟悉圖形化設(shè)備,蝕刻設(shè)備(ICP、RIE ,RIBE等),鍍膜設(shè)備(各類CVD、PVD),并具備相關(guān)設(shè)備工藝開發(fā)經(jīng)驗,
2,熟練制備樣品如裂片,熟練使用SEM,橢偏儀等測試設(shè)備。
3,具有總結(jié)歸納能力,針對不同技術(shù)路徑,能夠給出技術(shù)路徑判斷。
崗位要求:
1、專業(yè)或工作背景,本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體工藝、物理、化學(xué)、光學(xué)相關(guān)專業(yè)背景,具有扎實的微納加工工藝能力。
2、具有3年及以上微納結(jié)構(gòu)開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗。
1、主導(dǎo)新型微納結(jié)構(gòu)的工藝開發(fā),包括圖形化,蝕刻、鍍膜、CMP等,
2、測試各類微納結(jié)構(gòu)并收集數(shù)據(jù)。包括SeM、AFM、橢偏儀等。
3、歸納各類開發(fā)及測試數(shù)據(jù),編寫技術(shù)文檔,輸出開發(fā)及測試報告。
基本技能:
1,熟悉圖形化設(shè)備,蝕刻設(shè)備(ICP、RIE ,RIBE等),鍍膜設(shè)備(各類CVD、PVD),并具備相關(guān)設(shè)備工藝開發(fā)經(jīng)驗,
2,熟練制備樣品如裂片,熟練使用SEM,橢偏儀等測試設(shè)備。
3,具有總結(jié)歸納能力,針對不同技術(shù)路徑,能夠給出技術(shù)路徑判斷。
崗位要求:
1、專業(yè)或工作背景,本科或以上學(xué)歷,半導(dǎo)體工藝、物理、化學(xué)、光學(xué)相關(guān)專業(yè)背景,具有扎實的微納加工工藝能力。
2、具有3年及以上微納結(jié)構(gòu)開發(fā)及調(diào)試經(jīng)驗。
工作地點
地址:深圳龍崗區(qū)深圳華為坂田園區(qū)-D區(qū)2棟
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職位發(fā)布者
郝倩倩HR
江蘇潤和軟件股份有限公司
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IT服務(wù)·系統(tǒng)集成
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500-999人
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國內(nèi)上市公司
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軟件大道168號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
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