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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)MCU, EEPROM及MOSFET等產(chǎn)品的封裝相關(guān)工作，封裝圖紙制作等；
2、追蹤和管控產(chǎn)品封裝進(jìn)度，評估封測方案，封裝可靠性驗(yàn)證；
3、封裝工藝相關(guān)文件的建立、更新與維護(hù)，封測出貨任務(wù)跟進(jìn)；
4、與各供應(yīng)商完成可制造性review，提升產(chǎn)品良率及可靠性；
5、制定產(chǎn)品封裝及測試質(zhì)量管理流程和規(guī)范，定期組織封測廠進(jìn)行管理評審；
6、實(shí)施封裝及測試質(zhì)量的監(jiān)督、責(zé)任裁定及質(zhì)量處罰，協(xié)助處理客戶投訴。

崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，具有半導(dǎo)體封裝廠或半導(dǎo)體制造廠品管及工程方面的經(jīng)驗(yàn)；
2、3年以上半導(dǎo)體封裝工程或封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有MCU封測工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封裝工藝，對于工藝風(fēng)險能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評估方案；
4、了解JEDEC封裝可靠性標(biāo)準(zhǔn)和相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法；
5、具有代工廠產(chǎn)品封裝及測試質(zhì)量的監(jiān)督，審核，運(yùn)營能力。