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1、失效分析主導:針對 PCB 產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)及客戶使 用過程中出現(xiàn)的可靠性問題，運用專業(yè)知識和工具，如掃 描電鏡 (SEMM)、能譜分析 (EDS] 等，快速準確地開展 夫效分析工作，確定失效模式和根本原因。 改進方案制定:依據(jù)失效分析結果，提出切實可行的 改進措施和優(yōu)化建議，涉及材料選型、工藝參數(shù)調整、設 計優(yōu)化等方面，跟蹤改進措施的實施效果，確保產(chǎn)品可靠 性得到有效提升。 3、可靠性測試策劃: 參與制定 PCB 產(chǎn)品的可靠性測試計 劃和標準，設計可靠性測試方案，如高溫老化測試、冷熱 中擊測試、濕度測試等，評估測試結果，為產(chǎn)品的可靠性 及計提供數(shù)據(jù)支持。 4、技術支持與培訓: 為研發(fā)、生產(chǎn)、質量等部門提供關 于 PCB 可靠性和失效分析的技術支持，解答相關技術問 預:組織開展內部培訓，提升團隊成員對可靠性知識