職位描述
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工作職責:
1、根據結構以及原理圖進行PCB設計;
2、負責創(chuàng)建元器件封裝;
3、負責生產資料GBR輸出與管理,處理生產相關EQ,跟進PCB基板加工交期與質量管控;
4、負責PCBA制造流程與工藝管理。
任職資格:
1、本科及以上學歷,計算機、電力電子、電氣、信息工程等相關專業(yè);
2、2年以上相關工作經驗,熟練使用candence、SI9000、CAD等設計軟件;
3、熟悉PCB SMT制造工藝要求和板廠制成能力;
4、了解安規(guī)、EMC、仿真者優(yōu)先;
5、具備良好的溝通與合作能力。
1、根據結構以及原理圖進行PCB設計;
2、負責創(chuàng)建元器件封裝;
3、負責生產資料GBR輸出與管理,處理生產相關EQ,跟進PCB基板加工交期與質量管控;
4、負責PCBA制造流程與工藝管理。
任職資格:
1、本科及以上學歷,計算機、電力電子、電氣、信息工程等相關專業(yè);
2、2年以上相關工作經驗,熟練使用candence、SI9000、CAD等設計軟件;
3、熟悉PCB SMT制造工藝要求和板廠制成能力;
4、了解安規(guī)、EMC、仿真者優(yōu)先;
5、具備良好的溝通與合作能力。
工作地點
地址:西安雁塔區(qū)大華股份(總部)e棟
查看地
??
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
許女士..HR
浙江大華技術股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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杭州市 濱江區(qū) 秋溢路 500號樂通科技園
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應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-02-01 23:47:27
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
