應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1、負責HTCC、LTCC陶瓷封裝管殼或陶瓷基板產(chǎn)品的設計開發(fā)；
2、負責與客戶的溝通、協(xié)調(diào)及產(chǎn)品的設計改進等；
3、負責與產(chǎn)品有關的市場推廣、技術交流和培訓工作。
職位要求：
1、本科及以上學歷，專業(yè)涉及電子封裝與技術、微電子封裝、電子信息工程、電磁場與微波技術、電路設計等方向及相關專業(yè)；
2、有射頻電路設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、熟練掌握機械繪圖軟件，并能夠熟仿真軟件；
4、具備較強的學習能力、吃苦耐勞以及開拓精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安雁塔區(qū)西安-高新區(qū)中航富士達科技股份有限公司射頻連接器產(chǎn)業(yè)基地上林苑四路與定昆池二路紅綠燈十字路口向
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職位發(fā)布者
韓超/招..HR
中航富士達科技股份有限公司
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航空/航天研究與制造
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200-499人
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國有企業(yè)
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高新區(qū)錦業(yè)路71號（乘坐261路到丈八六路下車即到）。
