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1. 學(xué)歷專業(yè)
- 本科及以上學(xué)歷，電子信息、電氣工程、計算機應(yīng)用、半導(dǎo)體器件物理等工科背景。
2. 工作經(jīng)驗
- 8年及以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗，精通 BG/DB/WB/FC核心工藝制程，熟悉 MD/MK/BM/SAW 等后段工藝。
- 具備 Memory產(chǎn)品（UFS/SSD/LPDDR/DDR/wbga）制程經(jīng)驗。
3. 核心能力
- 精通工藝異常分析（NCLI/CAR/MRB）、良率提升及客訴處理；
- 熟悉工程文件制定、SPC工藝能力驗證及設(shè)備驗收標準；
- 具備跨部門協(xié)調(diào)（生產(chǎn)/技術(shù)/銷售/QA）及客戶稽核應(yīng)對能力；
- 出色的報告撰寫、項目推進及團隊管理能力。
核心職責
一、工藝優(yōu)化與量產(chǎn)保障
1. 主導(dǎo)參數(shù)/材料/方法驗證與優(yōu)化，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性，降低異常頻率；
2. 解決工藝導(dǎo)致的NCLI/CAR/MRB問題，分析根因并改善，達成良率目標；
3. 從參數(shù)/方法層面提升UPH及設(shè)備稼動率；
4. 新設(shè)備工藝能力驗收（SPC標準制定與驗證）。
二、工程管理與跨部門協(xié)作 5. 制定/更新工程文件，推進Cost Down、QC項目；
6. 協(xié)調(diào)前后工序、技術(shù)中心、銷售及QA，確保異?？焖匍]環(huán)；
7. 主導(dǎo)新材料/產(chǎn)品/項目的風險評估與圖紙簽核（協(xié)同技術(shù)中心