武漢
應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 負責光學與封裝設備研發(fā)，與客戶協(xié)調溝通，開發(fā)適合新產品的封裝工藝平臺。
2. 負責封裝工藝的開發(fā)和改善（光學耦合和測試）。
3. 負責評估產品封裝各部分的風險，對關鍵要素實施仿真或實驗來進行驗證，使風險可控。
4. 負責光器件的樣品測試，并優(yōu)化改善設計和工藝流程。
5. 規(guī)劃新產品工藝流程并制定相應的工藝標準，輸出工藝性文件并負責轉產工作。
6. 協(xié)助相關耦合封測設備的調試和維護。
任職要求：
1.本科及其以上學歷，有一定的光學耦合理論基礎；
2.從事光通信行業(yè)有源、無源光器件封裝工藝開發(fā)或工藝維護相關工作2年以上；
3.有貼片、器件耦合等有源器件封裝工藝經驗者優(yōu)先；
4.有自動化封裝設備使用經驗者優(yōu)先；
5.動手能力強、能獨立思考、分析解決工藝問題。
6.工作積極主動，能吃苦耐勞，具有良好的學習能力；
7.有較強的英語書寫和口頭溝通能力，具備主動與他人合作的團隊精神。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢蔡甸區(qū)武漢-蔡甸區(qū)武漢經開人工智能科技園
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