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崗位職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)電子硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與優(yōu)化，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局、元器件選型及電路仿真驗(yàn)證。
2. 主導(dǎo)硬件產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試及問(wèn)題排查，確保產(chǎn)品符合功能、性能及可靠性要求（如EMC/安規(guī)等）。
3. 編寫技術(shù)文檔（如設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告），協(xié)助生產(chǎn)部門完成產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)化，并提供技術(shù)支持。
崗位要求
1. 電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具備高速信號(hào)、電源管理或射頻電路開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 熟悉硬件開(kāi)發(fā)全流程，能獨(dú)立完成方案設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地，具備良好的問(wèn)題分析能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)。