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崗位職責：
1.負責芯片數(shù)字后端全流程設計，包括Floorplan（布局規(guī)劃）、Power Plan（電源規(guī)劃）、Placement（單元布局）、CTS（時鐘樹綜合）、Routing（布線）等關鍵環(huán)節(jié)。
2.開展物理驗證工作，使用相關工具進行DRC（設計規(guī)則檢查）、LVS（版圖與原理圖一致性檢查）、ERC（電氣規(guī)則檢查）等。
3.進行時序分析與優(yōu)化，基于靜態(tài)時序分析（STA）工具，分析時序瓶頸，通過調整布局、優(yōu)化時鐘樹等方式解決時序違例，確保芯片滿足時序要求。
4.與前端設計、驗證、物理實現(xiàn)等團隊緊密協(xié)作，理解設計需求和約束條件，反饋后端設計中的問題并協(xié)同解決，推動項目順利進行。
5.編寫后端設計相關文檔，包括設計報告、流程規(guī)范等，記錄設計過程和關鍵參數(shù)，為后續(xù)項目提供參考。
任職要求：
1.微電子、集成電路、電子工程等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上芯片數(shù)字后端設計經驗，具有28nm CMOS數(shù)字后端設計與工程投產經驗。
2.熟悉數(shù)字后端設計流程，掌握Synopsys IC Compiler、Cadence Innovus等布局布線工具，以及PrimeTime等時序分析工具。
3.具備良好的時序分析、功耗優(yōu)化和物理問題解決能力。
4.具備良好的問題解決能力和團隊協(xié)作精神，能夠高效工作，善于溝通與協(xié)調，確保項目的順利推進。