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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)硬件電路及結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)及關(guān)鍵性能指標(biāo)的確定；
2.負(fù)責(zé)硬件原理圖的設(shè)計(jì)及Layout審核；
3.綜合評判硬件電路設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)及可制造性的影響，給出對應(yīng)解決方案；
4.負(fù)責(zé)BOM的整理與發(fā)布；
5.負(fù)責(zé)電路的調(diào)試與測試用例的評審；
任職要求：
1.本科以上學(xué)歷，4年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，碩士2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2.具備基本硬件電路知識，包括各類有源無源器件的選型，基本電路的設(shè)計(jì)及調(diào)試；
3.熟悉各類外圍器件的使用及選型；
4.具備復(fù)雜信號處理，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，熱設(shè)計(jì)及可制造性耦合項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
5.熟悉PCBA加工工藝，組裝及測試生產(chǎn)流程；
6.熟悉手機(jī)，工業(yè)平板，智能pos等產(chǎn)品優(yōu)先考慮；