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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Flip chip工藝、晶圓貼片工藝，包含在線工藝管理，新產(chǎn)品可行性評估及樣品調(diào)試開發(fā)，關(guān)鍵工藝參數(shù)管理、工藝成本控制及異常分析處理:
2、參與臨時(shí)項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)本站工藝技術(shù)研發(fā)，根據(jù)項(xiàng)目需求，分析工藝難點(diǎn)，制定工藝方案;
3、負(fù)責(zé)Flip chip及晶圓貼片相關(guān)新設(shè)備、新材料的評估、導(dǎo)入及驗(yàn)收工作;
4、負(fù)責(zé)編制相關(guān)的工藝技術(shù)規(guī)范、工藝文件及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
5、負(fù)責(zé)對在線技術(shù)人員進(jìn)行工藝培訓(xùn)。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)，英語四級;
2、至少5年倒裝貼片或晶圓貼片工藝經(jīng)驗(yàn)，有晶圓貼片工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉芯片倒裝貼片工藝、晶圓貼片工藝、材料、設(shè)備，有新產(chǎn)品實(shí)際調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等設(shè)備經(jīng)驗(yàn);
4、具備量產(chǎn)工藝管控能力，熟悉FMEA/CP等文件管控體系。